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Molex Taiwan賦能行動設備

作者:danny    加入時間:2018-03-19    點擊次數:61

行動設備中使用了大量的連接器產品。雖然這些連接器有的非常小巧,而且被整合在機殼內無法看到,但是在如此小的產品上達到諸多要求也是很不容易的事情。今天我們就來分享一下Molex Taiwan在各種行動設備上連接器的要求。

1. 音訊插口 音訊插口是非常常用的一個連接器,也是需要經常插拔的部分。小小的3.5mm插口,不同的設計會讓它有不一樣的配置。除了通常的音訊輸入功能,在手機的應用上,通常還需要整合進音訊輸入的過程中。這樣耳機聽筒和麥克風只需要用一個插口即可。Molex Taiwan認為安裝方式對連接器的設計和生產也有不同的要求,比如壓力安裝和SMT封裝就不同。所以針對不同的要求,這個小小的連接器需要完全的定制化生產。
2. 電池連接器 同樣是用於電池的連接器可能會是單觸點也有可能是多觸點的設計,只有的直接連接,有的是需要直角安裝。為了滿足不同的設計,電池連接器也會設計成不同的俯仰角和高度。電池連接器的錫焊工藝要求非常高,一來是終身的穩定性要求,二來是防氧化確保良好的導電性。Molex Taiwan提供的小小的連接器可以設計成線對板、板對板、刀片型、SMT等各種不同的版本。
3. 相機連接器 智慧手機的相機技術發展突飛猛進,從原先百萬圖元級別發展到今天雙鏡頭相機。20、24針腳的相機連接器也大量的應用起來。新版本的相機連接器不需要任何其他設備和製程的支援就可以完成相機的安裝,非常方便。
4. 讀卡器 在過去的20年間,Molex Taiwan在讀卡器發展相當的迅猛。各種新標準催生了多種讀卡器的產生。近十年,我們就見證了手機的SIM卡從傳統的SIM卡發展到了Micro SIM和Nano Sim。卡槽越來越小,但是對晶片的讀取要求也越來越高。小小的SD卡曾經獨領風騷,現在也被更小的TF卡所取代。一個小小的連接器會有不同的接線要求,是否有保護殼,是否集成了刪除開關等等。在封裝的過程中是浮動封裝還是SMT封裝也要求有不一樣的設計。近些年來,所有的資料卡的速度越來越快,也對電磁干擾的保護提出了新的要求。