隨著國際行動通訊設備市場的增長，以及全球智慧型手機的日益普及，小型連接器市場逐漸步入黃金時期。研究機構的有關調查資料顯示，2013年Ultra-mobile市場將繼續保持增長趨勢，其中亞洲市場作為重點區域將出現高速增長，預計2013年全球智慧型手機的年銷售總量可達8.3億部，與去年相比增長約30%，亞洲品牌產品銷售增長將超過全球平均水準，達到50%。作為全球知名的連接器供應商，Molex代理商將行動通訊設備作為重點發展領域，為因應其市場日漸複雜化、微型化的各類需求，研發了眾多類別的互連產品組合，有多套高級行動設備產品互連解決方案，如MOLEX公司一直具有優勢的微型尺寸連接器的開發與設計，在減小智慧型手機的尺寸方面有突出效果，因此其在FPC（柔性線路板）連接器、板對板（board-to-board）連接器、SIM卡連接器、天線連接器和I/O、攝像頭連接器等領域的創新設計使其在連接器行業領域獨佔鰲頭，始終保持領先優勢。

  Molex公司在技術開發上的優勢使得Molex代理商能夠佔領大部分市場的堅實保障，通過在不同領域的實際應用與部分客戶回饋，Molex產品的設計與生產技術集成眾多智慧，通過企業內部資源的共用與協作，融合先進的理念與技術，使得Molex在行動領域互連產品的開發方面比其他人走的更遠。Molex認為持續不斷的創新才能維持牢固的客戶關係，在其過去幾十年的發展中始終將研究和開發放在首位，在微型化、高速信號完整性、光信號傳輸、大功率供電和密封的嚴苛環境連接方面成果顯著，使Molex擁有世界級的技術工程領導地位。

  針對如今行動通訊設備的不同發展特點，Molex為其設計了不同的產品及相應的解決方案，多重選擇性給予客戶良好的使用體驗。Molex以品質精良著稱，產品的品質與穩定性毋庸置疑，可以完美適應多種嚴苛的使用環境。在FPC連接器方面，Molex的研發方向傾向微型化，目前可生產的最小型號連接器可達到0.20Pitch(mm)，處於行業領先地位；在板對板連接器方面，Molex開發了大電流、小尺寸的連接器，以應對未來市場對於電池連接的更多需求；在SIM卡連接器方面，Molex推出了比Mini-SIM更小的3FFMicro-SIM卡插座，廣泛適用於超薄智慧型手機、平板電腦等產品；在行動天線方面，Molex應用了先進的鐳射直接成型技術（Laser Direct Structuring）製作的pattern金屬天線，擁有穩定性好，抗干擾能力強，節省使用空間等優點；在I/O連接器方面，Molex推出了高防水等級的密封型連接器產品；隨著行動通訊設備一體化的設計增多，Molex開始嘗試加入到整機設備生產商的產品設計行列，逐步開啟定制化的互連產品解決方案。

  Molex產品的市場前景十分樂觀，隨著隨身電子產品的普及與發展，未來Molex必將大有可為，Molex代理商抓住這次機遇，將為企業發展帶來新的高峰。