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連接器介紹

MOLEX代理商的新機遇

作者:danny    加入時間:2014-03-14    點擊次數:752

  隨著國際行動通訊設備市場的增長,以及全球智慧型手機的日益普及,小型連接器市場逐漸步入黃金時期。研究機構的有關調查資料顯示,2013年Ultra-mobile市場將繼續保持增長趨勢,其中亞洲市場作為重點區域將出現高速增長,預計2013年全球智慧型手機的年銷售總量可達8.3億部,與去年相比增長約30%,亞洲品牌產品銷售增長將超過全球平均水準,達到50%。作為全球知名的連接器供應商,Molex代理商將行動通訊設備作為重點發展領域,為因應其市場日漸複雜化、微型化的各類需求,研發了眾多類別的互連產品組合,有多套高級行動設備產品互連解決方案,如MOLEX公司一直具有優勢的微型尺寸連接器的開發與設計,在減小智慧型手機的尺寸方面有突出效果,因此其在FPC(柔性線路板)連接器、板對板(board-to-board)連接器、SIM卡連接器、天線連接器和I/O、攝像頭連接器等領域的創新設計使其在連接器行業領域獨佔鰲頭,始終保持領先優勢。

  Molex公司在技術開發上的優勢使得Molex代理商能夠佔領大部分市場的堅實保障,通過在不同領域的實際應用與部分客戶回饋,Molex產品的設計與生產技術集成眾多智慧,通過企業內部資源的共用與協作,融合先進的理念與技術,使得Molex在行動領域互連產品的開發方面比其他人走的更遠。Molex認為持續不斷的創新才能維持牢固的客戶關係,在其過去幾十年的發展中始終將研究和開發放在首位,在微型化、高速信號完整性、光信號傳輸、大功率供電和密封的嚴苛環境連接方面成果顯著,使Molex擁有世界級的技術工程領導地位。

  針對如今行動通訊設備的不同發展特點,Molex為其設計了不同的產品及相應的解決方案,多重選擇性給予客戶良好的使用體驗。Molex以品質精良著稱,產品的品質與穩定性毋庸置疑,可以完美適應多種嚴苛的使用環境。在FPC連接器方面,Molex的研發方向傾向微型化,目前可生產的最小型號連接器可達到0.20Pitch(mm),處於行業領先地位;在板對板連接器方面,Molex開發了大電流、小尺寸的連接器,以應對未來市場對於電池連接的更多需求;在SIM卡連接器方面,Molex推出了比Mini-SIM更小的3FFMicro-SIM卡插座,廣泛適用於超薄智慧型手機、平板電腦等產品;在行動天線方面,Molex應用了先進的鐳射直接成型技術(Laser Direct Structuring)製作的pattern金屬天線,擁有穩定性好,抗干擾能力強,節省使用空間等優點;在I/O連接器方面,Molex推出了高防水等級的密封型連接器產品;隨著行動通訊設備一體化的設計增多,Molex開始嘗試加入到整機設備生產商的產品設計行列,逐步開啟定制化的互連產品解決方案。

  Molex產品的市場前景十分樂觀,隨著隨身電子產品的普及與發展,未來Molex必將大有可為,Molex代理商抓住這次機遇,將為企業發展帶來新的高峰。